語音控制芯片在行業內容的術語是語音識別芯片或離線語音芯片，主要是負責通過識別用戶的聲音，然后發送信號給主控MCU，從而完成語音控制的一顆語音控制芯片，那么在語音控制芯片中SOP8是什么意思呢?

　　芯片有哪些封裝形式?

　　封裝形式其實就是芯片與外部電路溝通的方式，不同的封裝決定了芯片的尺寸、散熱、成本以及性能。而SOP8就是封裝形式的一種SOP代表封裝形式而8代表有8個腳。如果是Sop6則代表這個芯片有6個引腳。

　　語音控制芯片有哪些封裝形式

　　不同的芯片因為空間需求或者功能又或者散熱需求，往往會有不同封裝形式，下面以唯創知音的WTK6900系列語音芯片和WT2606A來給大家舉例說明。

　　WT2606A是一款支持在線AI對話的交互語音芯片，抗噪能力強，支持打斷和支持多輪對話，最高支持128M的內部儲存，這款芯片采用的QFN40的封裝形式。

　　WTK6900FC是一款離線語音芯片，最高支持64M的內部存儲，采用的SSOP24的封裝形式。

　　WTK6900HC也是離線語音芯片，最高支持32內部儲存，但是這款芯片不一樣支持多種封裝形式 分別有SOP16/SSOP24/QFN32。

　　WTK6900L是一款比較基礎的離線語音芯片，支持50條離線指令，最高支持8m的內部存儲，采用的封裝形式是SOP8.

　　WTK6900P是入門班的離線語音芯片，支持20條離線指令，最高支持4m的內部儲存，有兩種封裝形式ESOP8/SOP16.

　　看完以上的芯片封裝舉例你就會發現，功能越強功能越豐富的芯片引腳就越多，因為需要通過更多的引腳來實現更多的功能，芯片是把高度集成的電路封裝到一個小盒子里面，功能越豐富電路集成度越高需要用到的引腳也越多。簡單來說：芯片需要 “對外說多少話、傳多少數據、耗多少電”，就決定了它需要 “多少根線(引腳)” 來實現。

　　而ESOP/QFN/SOP這幾種封裝有什么區別呢

　　SOP：引腳外露且有彎折，引線較長(通常 2~3mm)，寄生電感 / 電容較大(約 10~20nH/1~2pF)，高頻性能差，僅適合低頻信號(如≤100MHz 的 UART、SPI 接口)成本低。

　　ESOP：引腳結構與 SOP 一致，引線長度略短(因封裝縮小)，但寄生參數仍與 SOP 接近，高頻性能無本質提升，僅比 SOP 稍優成本比sop略高。

　　QFN：無外露引腳，信號從芯片裸片直接通過底部焊盤引出，引線極短(≤0.5mm)，寄生參數極小(約 1~5nH/0.5~1pF)，高頻性能優異，適合 WiFi、藍牙、射頻(RF)等高頻芯片(如 AI交互芯片 WT2606A就采用 QFN32 封裝)封裝成本偏高。

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